本发明关于一种裁切装置及下刀深度检测方法，裁切装置用于裁切片状薄膜，该裁切装置包括：相对设置的第一分切刀与第二分切刀，其特征在于，还包括：深度测量单元，用于检测该第一分切刀于裁切该片状薄膜时的第一下刀深度；其中，该第一分切刀与该第二分切刀分别为圆形刀片，当该第一分切刀与该第二分切刀于裁切该片状薄膜时，该第一分切刀与该第二分切刀部分相交，且具有第一相交点和第二相交点，测量该第一相交点到第二相交点的距离，该深度测量单元依据该距离与该第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径计算该第一分切刀的第一下刀深度。本发明的裁切装置能够简便以及快速的测得分切刀的下刀深度。