发明授权
CN106019659B 基板及其修复方法、制作方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 基板及其修复方法、制作方法
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申请号: CN201610615045.9申请日: 2016-07-29
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公开(公告)号: CN106019659B公开(公告)日: 2019-12-06
- 发明人: 许卓 , 白雅杰 , 张元波 , 金在光 , 金熙哲 , 邱海军
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 重庆京东方光电科技有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,重庆京东方光电科技有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,重庆京东方光电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京博思佳知识产权代理有限公司
- 代理商 林祥
- 主分类号: G02F1/13
- IPC分类号: G02F1/13 ; G02F1/1333
摘要:
本发明提供了一种基板及其修复方法、制作方法,该基板中,信号线包括在两端的主体部分之间并联连接的多个导电连接结构。这样在后续需要修复时,可以通过激光切割的方式将其中的一些导电连接结构切断,从而使得对应的信号线的电阻增大。
公开/授权文献
- CN106019659A 基板及其修复方法、制作方法 公开/授权日:2016-10-12