本发明公开了一种搭载有第三代半导体材料功放模块的装置，包括壳体和散热板，散热板上方为工作室，下方为散热室，工作室内有挡板，挡板接触GaN功放模块，挡板贯穿散热板至散热室底部，挡板上设置有溢流板，散热室内部有喷淋板，喷淋板上有喷水头，喷水头的喷嘴竖直向上，喷水头内部的水管连接有设置在喷淋板内部的主水管，主水管贯穿散热室侧面连接有进水管，进水管连接有微型水泵，微型水泵通过水管连接有冷却器，进水管下方设置有出水管，出水管连通散热室和冷却器。本发明通过水冷的方式固态功率放大器内的GaN功放模块进行高效降温，使得GaN功放模块的工作效率得到提高，提升了固态功率放大器的改进空间。