- 专利标题： 铝箔、使用了它的电子部件布线基板、以及铝箔的制造方法
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申请号： CN201580008188.7申请日： 2015-05-26
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公开(公告)号： CN106029922B公开(公告)日： 2017-11-21
- 发明人: 秋山聪太郎 , 西尾佳高
- 申请人： 东洋铝株式会社
- 申请人地址： 日本国大阪府
- 专利权人： 东洋铝株式会社
- 当前专利权人： 东洋铝株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 葛凡
- 优先权： 2014-112549 2014.05.30 JP
- 国际申请： PCT/JP2015/065056 2015.05.26
- 国际公布： WO2015/182589 JA 2015.12.03
- 进入国家日期： 2016-08-11
- 主分类号： C22C21/00
- IPC分类号： C22C21/00 ; B21B3/00 ; C22F1/04 ; C22F1/00
摘要：
本发明的目的在于，页面提取自‑提供对焊料具有高密合性的铝箔。本发明的铝箔是含有Sn及Bi的至少一者的铝箔，相对于铝箔的总质量的Sn与Bi的合计质量的比例为0.0075质量％以上且15质量％以下。
公开/授权文献
- CN106029922A 铝箔、使用了它的电子部件布线基板、以及铝箔的制造方法 公开/授权日：2016-10-12
