Invention Grant
- Patent Title: 半导体装置
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Application No.: CN201510116651.1Application Date: 2015-03-17
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Publication No.: CN106033750BPublication Date: 2018-10-16
- Inventor: 林立凡 , 陈世鹏
- Applicant: 台达电子工业股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾桃园县
- Assignee: 台达电子工业股份有限公司
- Current Assignee: 碇基半导体股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾桃园市龟山区山莺路252号(6楼)
- Agency: 隆天知识产权代理有限公司
- Agent 李昕巍; 赵根喜
- Priority: 14/555,056 2014.11.26 US
- Main IPC: H01L23/485
- IPC: H01L23/485 ; H01L23/49 ; H01L23/495
Abstract:
本发明公开了一种半导体装置包含主动层、源极、漏极、栅极、第一介电层、源极导线、第一源极贯穿结构、第二介电层、源极垫与第二源极贯穿结构。源极置于主动层上且沿第一方向延伸。漏极置于主动层上,且与源极交替排列。栅极分别置于源极与漏极之间。第一介电层覆盖源极、漏极与栅极。源极导线置于第一介电层上。第二介电层覆盖源极导线。源极垫置于第二介电层上,且包含第一源极主干、第一源极分支与源极次分支。第一源极主干沿第一方向延伸。第一源极分支突出于第一源极主干,且置于源极导线上。源极次分支突出于第一源极分支,且置于源极上。在不增加源极漏极之间电容值的情况下,源极垫可降低源极本身的电阻,且漏极垫可降低漏极本身的电阻。
Public/Granted literature
- CN106033750A 半导体装置 Public/Granted day:2016-10-19
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IPC分类: