本发明涉及一种导体电联接装置，包括沿左右方向延伸的触指安装套，触指安装套具有用于间隙套装在待导电联接的插接导体相应端部处的插接孔段，触指安装套上设有导电触指结构，导电触指结构具有悬伸至所述插接孔段并向内突出于所述插接孔段的内孔壁布置以与相应插接导体导电接触的弹性触指部。由于弹性触指部可在插接导体的顶压作用下在触指安装套的径向上进行变形，可以调整插接导体在触指安装套中的径向位置，即便是插接导体原始安装位置与设计位置有所偏差，可通过弹性触指部的径向变形实现电联接装置与插接导体的有效导电接触，降低对插接导体的装配精度要求，提高装配效率。