移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法和开孔装置
摘要:
本发明提出一种移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法和开孔装置,该开孔方法包括:在第一器件之下形成第M层板至第H层板的W个机械孔,其中,H和W为正整数,H大于M且小于N;在第一器件之下形成第1层板至第M层板的Q个盲孔,其中,M和Q为正整数,M小于N,Q为W的两倍。通过本发明在器件之下进行自动开孔设计,可以提高开孔的均匀性和一致性,同时,可以在PCB上连续进行开孔,提高了开孔效率。
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