发明授权
CN106061118B 移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法和开孔装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法和开孔装置
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申请号: CN201610508421.4申请日: 2016-06-28
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公开(公告)号: CN106061118B公开(公告)日: 2018-09-11
- 发明人: 范艳辉
- 申请人: 广东欧珀移动通信有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
- 专利权人: 广东欧珀移动通信有限公司
- 当前专利权人: OPPO广东移动通信有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 张大威
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00
摘要:
本发明提出一种移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法和开孔装置,该开孔方法包括:在第一器件之下形成第M层板至第H层板的W个机械孔,其中,H和W为正整数,H大于M且小于N;在第一器件之下形成第1层板至第M层板的Q个盲孔,其中,M和Q为正整数,M小于N,Q为W的两倍。通过本发明在器件之下进行自动开孔设计,可以提高开孔的均匀性和一致性,同时,可以在PCB上连续进行开孔,提高了开孔效率。
公开/授权文献
- CN106061118A 移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法和开孔装置 公开/授权日:2016-10-26