Invention Grant
- Patent Title: 电子设备
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Application No.: CN201580014281.9Application Date: 2015-03-18
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Publication No.: CN106061724BPublication Date: 2017-12-26
- Inventor: 佐佐木良一 , 犬伏康贵 , 中谷正和 , 高井淳 , 有本纪久雄 , 太田匡彦 , 森原靖
- Applicant: 株式会社可乐丽
- Applicant Address: 日本冈山县仓敷市酒津1621番地
- Assignee: 株式会社可乐丽
- Current Assignee: 株式会社可乐丽
- Current Assignee Address: 日本冈山县仓敷市酒津1621番地
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 马倩; 鲁炜
- Priority: 2014-054968 2014.03.18 JP
- International Application: PCT/JP2015/001529 2015.03.18
- International Announcement: WO2015/141226 JA 2015.09.24
- Date entered country: 2016-09-14
- Main IPC: B32B9/00
- IPC: B32B9/00 ; B05D7/24 ; H01L33/56 ; C09D1/00

Abstract:
本发明涉及电子设备,其为用保护片材覆盖电子设备主体1的表面而得到的电子设备,保护片材具备包含基材(X)和层叠在基材(X)上的层(Y)的多层结构体,层(Y)含有金属氧化物(A)、磷化合物(B)和离子价(FZ)为1以上且3以下的阳离子(Z),磷化合物(B)是含有能够与金属氧化物(A)反应的部位的化合物,在层(Y)中,构成金属氧化物(A)的金属原子(M)的摩尔数(NM)与源自磷化合物(B)的磷原子的摩尔数(NP)满足0.8≤NM/NP≤4.5的关系,且NM与阳离子(Z)的摩尔数(NZ)与FZ满足0.001≤FZ×NZ/NM≤0.60的关系。
Public/Granted literature
- CN106061724A 电子设备 Public/Granted day:2016-10-26
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