- 专利标题: 集成温度湿度气体传感的传感器电路制造方法及传感器
- 专利标题(英): Sensor circuit manufacturing method integrated with temperature and humidity gas sensing and sensor
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申请号: CN201610545854.7申请日: 2016-07-12
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公开(公告)号: CN106082102A公开(公告)日: 2016-11-09
- 发明人: 赖建文
- 申请人: 上海申矽凌微电子科技有限公司
- 申请人地址: 上海市闵行区虹梅南路2588号1幢A320室
- 专利权人: 上海申矽凌微电子科技有限公司
- 当前专利权人: 上海申矽凌微电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 200241 上海市闵行区紫星路588号2幢366室
- 代理机构: 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理商 郭国中
- 主分类号: B81B3/00
- IPC分类号: B81B3/00 ; B81C1/00 ; G01D21/02
摘要:
本发明提供了一种集成温度湿度气体传感的传感器电路制造方法及传感器,包括如下步骤:在第一硅片制造温度传感器;在第二硅片上制造出气敏电阻和湿敏电容;将第一硅片和第二硅片封装成一体,将气敏电阻、湿敏电容与温度传感器进行电连接。本发明利用半导体工艺技术在标准的硅片上分别制造出两个芯片,一个集成温敏的半导体二极管和模拟数字集成电路,一个是集成湿度和气体传感单元的传感器,通过封装技术把两片芯片封在同一个封装盒内,实现单一器件,可以同时检测温度,湿度以及气体的种类浓度等信息,因为气体的测量信号与环境的温度和湿度有关,利用集成的温度湿度数据对气体测量数据进行修正,提高气体测量的精度。
公开/授权文献
- CN106082102B 集成温度湿度气体传感的传感器电路制造方法及传感器 公开/授权日:2017-12-15