发明公开
- 专利标题: 一种组合式模板支撑体系
- 专利标题(英): Combined mold plate support system
-
申请号: CN201610668704.5申请日: 2016-08-16
-
公开(公告)号: CN106088587A公开(公告)日: 2016-11-09
- 发明人: 鲁井心 , 田凯 , 杨斌成 , 连元元 , 田川
- 申请人: 山东天齐置业集团股份有限公司
- 申请人地址: 山东省淄博市张店区金晶大道265号
- 专利权人: 山东天齐置业集团股份有限公司
- 当前专利权人: 山东天齐置业集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省淄博市张店区金晶大道265号
- 代理机构: 淄博佳和专利代理事务所
- 代理商 任建堂
- 主分类号: E04G13/04
- IPC分类号: E04G13/04 ; E04G11/48
摘要:
一种组合式模板支撑体系,属于建筑施工技术领域。包括梁底模板支撑装置(3)和板底模板支撑装置,梁底模板支撑装置(3)位于梁(2)的下侧,板底模板支撑装置位于楼板(1)下侧,梁底模板支撑装置(3)与板底模板支撑装置相互独立设置,梁底模板支撑装置(3)包括梁底模板支撑单元(11)、梁侧模板支撑单元(12)和支撑杆,两个梁侧模板支撑单元(12)间隔设置在梁底模板支撑单元(11)上,支撑杆竖向固定在梁底模板支撑单元(11)的下侧中部,支撑杆的下部固定连接有固定架(16)。该组合式模板支撑体系,受力合理,提高了模板和混凝土施工质量,且操作方便、省时省工。
公开/授权文献
- CN106088587B 一种组合式模板支撑体系 公开/授权日:2019-04-26