- 专利标题： 具有选择性接合垫保护的CMOS-MEMS积体电路装置
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申请号： CN201610282659.X申请日： 2016-04-29
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公开(公告)号： CN106098574B公开(公告)日： 2021-03-23
- 发明人: D·李
- 申请人： 因文森斯公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 因文森斯公司
- 当前专利权人： 因文森斯公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 王锦阳
- 优先权： 14/699,938 20150429 US
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L21/311
摘要：
揭露一种用来制备半导体晶圆的方法和系统。在第一态样中，该方法包含：在该半导体晶圆上的图案化顶部金属上方设置钝化层；使用第一掩膜蚀刻该钝化层，以在该半导体晶圆中开启接合垫；在该半导体晶圆上沉积保护层；使用第二掩膜图案化该保护层；以及使用第三掩膜蚀刻该钝化层，以在该半导体晶圆中开启其它电极。该系统包含MEMS装置，其还包含第一基板和接合至该第一基板的第二基板，其中，该第二基板是由该方法的前述步骤所制备。
公开/授权文献
- CN106098574A 具有选择性接合垫保护的CMOS-MEMS积体电路装置 公开/授权日：2016-11-09
IPC分类:
