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CN106103573A 用于光学组件的密封剂、其制造方法以及包含该密封剂的光学组件 有权

  • 专利标题： 用于光学组件的密封剂、其制造方法以及包含该密封剂的光学组件
  • 专利标题（英）： Encapsulation material for optical module, method for manufacturing same, and optical module
  • 申请号： CN201580011010.8
    申请日： 2015-02-26
  • 公开(公告)号： CN106103573A
    公开(公告)日： 2016-11-09
  • 发明人: 程在植 , 金贤哲 , 李贞渊
  • 申请人： LG化学株式会社
  • 申请人地址： 韩国首尔
  • 专利权人： LG化学株式会社
  • 当前专利权人： LG化学株式会社
  • 当前专利权人地址： 韩国首尔
  • 代理机构： 北京金信知识产权代理有限公司
  • 代理商 张皓; 李海明
  • 优先权： 10-2014-0022842 2014.02.26 KR
  • 国际申请： PCT/KR2015/001873 2015.02.26
  • 国际公布： WO2015/130101 KO 2015.09.03
  • 进入国家日期： 2016-08-26
  • 主分类号： C08L23/08
  • IPC分类号： C08L23/08 ;  C08L23/26 ;  H05B33/04
用于光学组件的密封剂、其制造方法以及包含该密封剂的光学组件
摘要：
本申请涉及一种用于光学组件的密封材料，用于制造该密封材料的方法以及一种光学组件。根据本申请的密封材料通过具有优异的耐热性而具有改善的蠕变特性，因此即使当在高温和/或高湿条件下长时间使用时经历较少变形并且可以展示优异的粘合力，由此当被应用在光学组件中改善耐久性。
摘要（英）：

The present application relates to an encapsulation material for an optical module, a method for manufacturing same, and an optical module. The encapsulation material, according to the present application, has improved creep properties by having excellent heat resistance, thus is subject to less deformation and can show excellent adhesive force even when used for a long time in high-temperature and/or highly humid conditions, thereby improving durability when applied in an optical module.

公开/授权文献
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