发明公开
- 专利标题: 一种免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置
- 专利标题(英): Abutment free of adhesive joint and dentition defect implant upper portion repair device
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申请号: CN201610731354.2申请日: 2016-08-26
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公开(公告)号: CN106109035A公开(公告)日: 2016-11-16
- 发明人: 江波 , 周锋行
- 申请人: 深圳市倍康美医疗电子商务有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市福田区深南大道6027号大庆大厦33楼
- 专利权人: 深圳市倍康美医疗电子商务有限公司
- 当前专利权人: 深圳市倍康美医疗电子商务有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市福田区深南大道6027号大庆大厦33楼
- 代理机构: 深圳市君胜知识产权代理事务所
- 代理商 王永文; 刘文求
- 主分类号: A61C8/00
- IPC分类号: A61C8/00
摘要:
本发明提供了一种免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置,包括:中空的种植体连接部;与种植体连接部一体设置的、并位于种植体连接部顶端的、中空的莫氏锥度基台,且莫氏锥度基台顶端的外径至底端的外径逐渐增大;莫氏锥度基台上设置有至少一个切割槽,切割槽的高度小于或等于莫氏锥度基台的高度的一半;种植体连接部的轴线与莫氏锥度基台的轴线间的夹角为0°‑30°;莫式锥度基台的莫氏锥度为0°‑5°、外径为3‑6mm,高度为3‑8mm。本发明通过莫氏锥度基台来连接牙冠,无需通过粘接方式或螺丝固位的方式连接,加工简单,连接方便快捷,而且避免采用粘接剂而导致感染。