- 专利标题： 应用于空间薄壁可展结构热保护的空间多层打孔隔热材料
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申请号： CN201610458043.3申请日： 2016-06-22
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公开(公告)号： CN106113848B公开(公告)日： 2018-10-23
- 发明人: 刘振宇 , 卫飞 , 吴慧英
- 申请人： 上海交通大学
- 申请人地址： 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人： 上海交通大学
- 当前专利权人： 上海交通大学
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构： 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理商 郭国中
- 主分类号： B32B27/28
- IPC分类号： B32B27/28 ; B32B27/12 ; B32B17/02 ; B32B17/10 ; B32B17/12 ; B32B3/24 ; B32B33/00
摘要：
本发明提供了一种应用于空间薄壁可展结构热保护的空间多层打孔隔热材料。相对于传统的多层隔热材料，本发明能够有效解决空间薄壁可展结构的空间热保护问题，且不影响该空间薄壁可展结构的展开/收拢动作。在本发明较优选的技术方案中，材料总厚度为2‑3mm，共10层反射屏和27层间隔物，当量导热系数为1×10‑4W/(m·K)～4×10‑4W/(m·K)。
公开/授权文献
- CN106113848A 应用于空间薄壁可展结构热保护的空间多层打孔隔热材料 公开/授权日：2016-11-16
