MEMS器件及其制造方法
摘要:
公开了一种MEMS器件包括:基底,具有第一空腔;第一牺牲层,位于基底上,具有第二空腔;振动隔膜层,振动隔膜层的至少一部分由第一牺牲层支撑,振动隔膜层包括位于第二空腔上方的振动隔膜,振动隔膜朝向第二空腔的表面具有向第二空腔突出的突点;第二牺牲层,位于振动隔膜上,具有第三空腔,振动隔膜的至少一部分位于第三空腔内;背极板层,位于第二牺牲层上,背极板层的至少一部分由第二牺牲层支撑,背极板层包括位于第三空腔上方的背极板;防粘附层,位于基底和振动隔膜层之间、背极板层和振动隔膜之间的所有裸露表面上。本发明能够减小振动隔膜与基底之间的接触面积,以及由于防粘附层的疏水性和低表面粘附力,可以有效地减少或防止基底和振动隔膜层之间、背极板层和振动隔膜之间的粘连。
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