- 专利标题: 封装的MEMS器件和对封装的MEMS器件进行校准的方法
- 专利标题(英): Packaged MEMS device and method of calibrating a packaged MEMS device
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申请号: CN201610527415.3申请日: 2013-04-23
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公开(公告)号: CN106115611A公开(公告)日: 2016-11-16
- 发明人: S.巴岑 , R.黑尔姆 , C.赫楚姆 , M.克罗普菲奇 , M.武策尔
- 申请人: 英飞凌科技股份有限公司
- 申请人地址: 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 专利权人: 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人: 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 姜甜
- 优先权: 13/453883 2012.04.23 US
- 分案原申请号: 2013101418284 2013.04.23
- 主分类号: B81C1/00
- IPC分类号: B81C1/00 ; B81C99/00 ; H04R19/04 ; H04R29/00
摘要:
公开了封装的MEMS器件和用于对封装的MEMS器件进行校准的方法。在一个实施例中,封装的MEMS器件包括载体、设置在基板上的MEMS器件、设置在载体上的信号处理器件、设置在载体上的确认电路;以及设置在载体上的密封,其中,该密封将MEMS器件、信号处理器件和存储元件密封。
公开/授权文献
- CN106115611B 封装的MEMS器件和对封装的MEMS器件进行校准的方法 公开/授权日:2019-11-12