本发明公开一种用于高致密性散热贴膜的制造工艺，包括以下步骤：在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜；所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：均苯四甲酸二酐、二苯甲酮四酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、N‑甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷；将处理后的聚酰亚胺薄膜升温至1200℃，保温后冷却，从而获得预烧制的碳化膜。本发明提高了致密性和结晶度，进一步提高了在垂直方向和水平方向的导热性能，也避免了褶皱和石墨化烧结过程中的体积收缩。