本发明提供了一种半导体阀串压装集成用导轨装置，包括水平设置的导轨，导轨上导向移动装配有半导体支撑座和散热器支撑座，所述半导体支撑座和散热器支撑座的个数和顺序均与待压装的半导体阀串中相应器件的个数和顺序一致。本发明的有益效果在于：阀串中的半导体和散热器可以按照顺序依次水平放置，相比竖直堆积的放置方法，这种放置方法减少了运输路径，因此劳动强度低，同时装配效率高。另外，半导体和散热器均依靠各自的支撑座来保证阀串的装配精度，相比竖直堆积时上部的器件以下部的器件为基准进行放置而言，本发明不会形成公差累积，提高了装配精度，使同一型号的半导体阀串差别小，集成模块的标准化程度高。