发明授权
- 专利标题: 一种增强光取出效率的LED芯片结构
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申请号: CN201610557364.9申请日: 2016-07-15
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公开(公告)号: CN106129219B公开(公告)日: 2018-09-04
- 发明人: 邬新根 , 张永 , 陈凯轩 , 李俊贤 , 吴奇隆 , 李小平 , 陈亮 , 刘英策 , 魏振东 , 周弘毅 , 黄新茂 , 蔡立鹤
- 申请人: 厦门乾照光电股份有限公司
- 申请人地址: 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔天路259-269号
- 专利权人: 厦门乾照光电股份有限公司
- 当前专利权人: 厦门乾照光电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔天路259-269号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 王学强
- 主分类号: H01L33/48
- IPC分类号: H01L33/48 ; H01L33/58 ; H01L33/60
摘要:
本发明公开了一种增强光取出效率的LED芯片结构,包括衬底、N‑GaN层、有源层、P‑GaN层、低折射率填充料、P电极和N电极,衬底上依次形成N‑GaN层、有源层和P‑GaN层,有源层和P‑GaN层经蚀刻形成台阶沟道裸露出部分N‑GaN层,台阶沟道内填充低折射率填充料,裸露出的部分N‑GaN层和N电极连接,P型层和P电极连接。本发明大大增加了LED芯片侧向光的正向取出效率,增加了LED芯片的正向光强度。
公开/授权文献
- CN106129219A 一种增强光取出效率的LED芯片结构 公开/授权日:2016-11-16
IPC分类: