热界面箔
摘要:
本公开涉及热界面箔。提供了一种制造电力电子组件的方法以及包括电力电子模块的电力电子组件,该电力电子模块包括多个半导体电力电子开关部件,该电力电子模块包括底表面,该电力电子组件进一步包括冷却装置,用于冷却电力电子模块,该冷却装置包括冷却表面,其适合于面向电力电子模块的底表面被附接,其中该电力电子组件进一步包括热界面材料,其布置在电力电子模块的底表面与冷却装置的冷却表面之间,以将热从电力电子模块传递至冷却装置,该热界面材料包括具有聚合物涂层的铝箔。
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