发明授权
- 专利标题: 触碰式低频电连接器
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申请号: CN201610724402.5申请日: 2016-08-25
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公开(公告)号: CN106169666B公开(公告)日: 2018-05-04
- 发明人: 汤曹勇 , 何林涛 , 蔡猛
- 申请人: 中国电子科技集团公司第十研究所
- 申请人地址: 四川省成都市金牛区茶店子东街48号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第十研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第十研究所
- 当前专利权人地址: 四川省成都市金牛区茶店子东街48号
- 代理机构: 成飞(集团)公司专利中心
- 代理商 郭纯武
- 主分类号: H01R12/55
- IPC分类号: H01R12/55 ; H01R13/52
摘要:
本发明公开的一种触碰式低频电连接器,旨在提供一种可靠性高,具有水密性,可实现两个电路板的垂直低频连接的连接器。本发明通过下述技术方案予以实现:由上下两个凸字形上壳体(33)、和下壳体(34)组成一个绝缘体外壳,下壳体(34)以倒T形的结构形式嵌入连接在所述上壳体(33)的倒T型槽内;上下壳体内部的阵列台阶孔对齐后形成阵列的导体孔,中间粗两端细的弹性导体插针(31)安装在上述导体孔内,以线阵排列的方式向两端伸出上壳体和下壳体(34)的凸字台阶端面上的线阵排列孔;通过上壳体和下壳体凸字台阶端面上制有对应排列孔的两块密封垫片(32)密封;弹性导体插针端面并高出密封垫片的外端面。
公开/授权文献
- CN106169666A 触碰式低频电连接器 公开/授权日:2016-11-30