发明授权
- 专利标题: 半导体发光器件
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申请号: CN201610357748.6申请日: 2016-05-26
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公开(公告)号: CN106206862B公开(公告)日: 2019-06-07
- 发明人: 车南煹 , 林完泰 , 金容一 , 卢慧锡 , 申珢珠 , 沈成铉 , H·柳
- 申请人: 三星电子株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 张帆; 崔卿虎
- 优先权: 10-2015-0073930 2015.05.27 KR
- 主分类号: H01L33/00
- IPC分类号: H01L33/00 ; H01L33/22 ; H01L33/50 ; H01L33/58
摘要:
本发明提供了一种半导体发光器件,该半导体发光器件包括:发光结构,其包括分别提供发光结构的彼此面对的第一表面和第二表面的第一导电类型的半导体层和第二导电类型的半导体层以及介于第一导电类型的半导体层与第二导电类型的半导体层之间的有源层,第一导电类型的半导体层的一个区朝着第二表面敞开,并且第一表面具有布置于其上的凹凸部分;第一电极和第二电极,它们分别布置在第一导电类型的半导体层的所述一个区和第二导电类型的半导体层的一个区中;透明支承衬底,其布置在第一表面上;以及透明粘合剂层,其布置在发光结构的第一表面与透明支承衬底之间。
公开/授权文献
- CN106206862A 半导体发光器件 公开/授权日:2016-12-07
IPC分类: