发明授权
- 专利标题： 焊接扣件及其焊接在电路板的结构及方法
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申请号： CN201510862642.7申请日： 2015-12-01
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公开(公告)号： CN106257972B公开(公告)日： 2019-04-02
- 发明人: 王鼎瑞
- 申请人： 达霆精密工业有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新北市
- 专利权人： 达霆精密工业有限公司
- 当前专利权人： 达霆精密工业有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新北市
- 代理机构： 北京市浩天知识产权代理事务所
- 代理商 刘云贵; 王东
- 优先权： 104119738 2015.06.18 TW
- 主分类号： H05K7/12
- IPC分类号： H05K7/12 ; H05K1/14 ; H05K3/34
摘要：
本发明提供一种焊接扣件及其焊接在电路板的结构及方法，该焊接扣件系用于焊接在第一电路板上，进而扣合第二板件者。该焊接扣件包括用于焊接在第一电路板的身部，用于扣住第二板件的头部，及连接在身部与该头部的颈部。其应用时，将该焊接扣件收纳在载体，使自动化工具自载体中取出，再移转贴装到第一电路板上，利用第一电路板上的焊锡层通过加热，使焊接扣件的身部焊接在第一电路板上形成模块构件，因而可利用头部与颈部构造扣合第二板件。
公开/授权文献
- CN106257972A 焊接扣件及其焊接在电路板的结构及方法 公开/授权日：2016-12-28
