本发明提供了一种蓝宝石镜面基片内凹平台面的研磨抛光方法，采用研磨面表面设置有对称凹槽或对称空洞的铜磨头，运用平行往返运动、垂直往返运动和正反Z字形运动抛光路径对镜片进行抛光；铜磨头的加工压力保持在0.15～0.35MPA；铜磨头研磨面的规格尺寸为待加工蓝宝石镜面基片内凹平台面规格尺寸的0.45‑0.5倍；凹槽和空洞的深度为0.5‑6mm。本发明将铜磨头研磨面表面的特殊凹槽或空洞、特殊的运动抛光路径和铜磨头研磨面的面积大小以及至少两道使用不同研磨头的抛光工序组合起来，设计出适用于内凹平台面的研磨抛光方法。