发明授权
- 专利标题: 一种电路板贴合装置
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申请号: CN201610718543.6申请日: 2016-08-24
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公开(公告)号: CN106304686B公开(公告)日: 2019-01-04
- 发明人: 梁昌明 , 欧志国 , 朱全文
- 申请人: 广州明美新能源有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城南云三路39号(1)栋首层、二层、三层
- 专利权人: 广州明美新能源有限公司
- 当前专利权人: 广州明美新能源股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城南云三路39号(1)栋首层、二层、三层
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 梁顺宜; 郝传鑫
- 主分类号: H05K3/36
- IPC分类号: H05K3/36 ; H05K3/34
摘要:
本发明提供一种电路板贴合装置,包括基体、底座和压合钢片;其中,所述基体上设有定位间隙,所述底座上设有与所述定位间隙一一对应的定位凸起,所述定位凸起对应穿过所述定位间隙后在所述基体表面形成若干个容置槽,每一所述容置槽用于放置贴合后的第一电路板与第二电路板;所述基体还设有连接件,所述基体藉由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合,从而将贴合后的所述第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置槽上。通过所述电路板贴合装置使第一电路板和第二电路板之间的固定贴合以及相贴合处的焊盘对准,以实现的两电路板间的焊接,焊接效果好;同时减少了工艺流程,提高生产效率,节约成本。
公开/授权文献
- CN106304686A 一种电路板贴合装置 公开/授权日:2017-01-04