一种电路板贴合装置
摘要:
本发明提供一种电路板贴合装置,包括基体、底座和压合钢片;其中,所述基体上设有定位间隙,所述底座上设有与所述定位间隙一一对应的定位凸起,所述定位凸起对应穿过所述定位间隙后在所述基体表面形成若干个容置槽,每一所述容置槽用于放置贴合后的第一电路板与第二电路板;所述基体还设有连接件,所述基体藉由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合,从而将贴合后的所述第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置槽上。通过所述电路板贴合装置使第一电路板和第二电路板之间的固定贴合以及相贴合处的焊盘对准,以实现的两电路板间的焊接,焊接效果好;同时减少了工艺流程,提高生产效率,节约成本。
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