Invention Grant
CN106313529B 3D打印机的低熔点材料打印方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 3D打印机的低熔点材料打印方法
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Application No.: CN201510328979.XApplication Date: 2015-06-15
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Publication No.: CN106313529BPublication Date: 2018-08-31
- Inventor: 吴柏义
- Applicant: 三纬国际立体列印科技股份有限公司 , 金宝电子工业股份有限公司 , 泰金宝电通股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新北市深坑区万顺里3邻北深路3段147号
- Assignee: 三纬国际立体列印科技股份有限公司,金宝电子工业股份有限公司,泰金宝电通股份有限公司
- Current Assignee: 三纬国际立体列印科技股份有限公司,金宝电子工业股份有限公司,泰金宝电通股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新北市深坑区万顺里3邻北深路3段147号
- Agency: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- Agent 梁挥
- Main IPC: B29C64/112
- IPC: B29C64/112 ; B33Y10/00
Abstract:
本发明公开一种3D打印机的低熔点材料打印方法,于在打印平台上打印一打印层时,先控制3D打印机的喷头移动至轮廓内圈的位置并打印轮廓内圈,接着于轮廓内圈打印完成后,再控制喷头移动至轮廓外圈的位置并打印轮廓外圈。轮廓外圈打印完成后,先控制喷头朝内侧移动并离开轮廓外圈的范围后,再改变喷头与打印平台于z轴上的相对位置,以打印下一个打印层。本打印方法控制喷头先离开轮廓外圈的范围后再令喷头或打印平台朝z轴移动,可令低熔点材料的滴料状况不会发生在轮廓外圈而影响打印完成的3D模型的外观。
Public/Granted literature
- CN106313529A 3D打印机的低熔点材料打印方法 Public/Granted day:2017-01-11
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