分配和混合试剂的系统和方法
摘要:
本公开提供了用于晶片加工的方法、装置和系统。所述晶片加工设备使用封盖分配器将至少一种试剂分散到所述晶片的表面。另外,所述晶片安置在可旋转真空吸盘的顶部,所述可旋转真空吸盘被配置成经由离心力或表面张力在所述晶片的所述表面上涂覆至少一种试剂,从而允许所述至少一种试剂与另外的试剂反应。另外,当分配所述至少一种试剂时,所述封盖分配器和所述晶片之间的分隔间隙处于预定距离,例如,50μm至2mm。
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