发明公开
- 专利标题: 部件供给装置以及部件安装系统和部件安装方法
- 专利标题(英): Component supply device, component mounting system, and component mounting method
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申请号: CN201610552805.6申请日: 2016-07-14
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公开(公告)号: CN106358436A公开(公告)日: 2017-01-25
- 发明人: 江口亮司 , 内野崇 , 田村尚 , 漥田修一
- 申请人: 松下知识产权经营株式会社
- 申请人地址: 日本国大阪府
- 专利权人: 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人: 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李国华
- 优先权: 2015-140990 2015.07.15 JP
- 主分类号: H05K13/04
- IPC分类号: H05K13/04
摘要:
本发明提供一种部件供给装置以及部件安装系统和部件安装方法,部件供给装置具有:装载部,其能够以叠置状态收纳多个杆状壳体,所述多个杆状壳体各自能够收纳多个电子部件,并且在长边方向上的端部具有开口;部件输送路径,其将从所述多个杆状壳体供给的1个以上的电子部件输送到给定的部件供给位置;以及部件信息存储部,其能够存储杆状壳体(s)的部件信息。在所述多个杆状壳体中,收纳了同一批次的多个电子部件,所述部件信息存储部将从所述多个杆状壳体中的1个杆状壳体读取到的杆状壳体的部件信息作为所述多个杆状壳体各自的部件信息来进行存储。