Invention Publication
- Patent Title: 半导体结构
- Patent Title (English): Semiconductor structure
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Application No.: CN201510666469.3Application Date: 2015-10-15
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Publication No.: CN106373942APublication Date: 2017-02-01
- Inventor: 陈柏安 , 陈鲁夫
- Applicant: 新唐科技股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹科学工业园区
- Assignee: 新唐科技股份有限公司
- Current Assignee: 新唐科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹科学工业园区
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 汤在彦
- Priority: 104123648 2015.07.22 TW
- Main IPC: H01L23/60
- IPC: H01L23/60

Abstract:
一种半导体结构,用以释放一静电放电电流,并包括一衬底、一第一掩埋层、一第二掩埋层、一第一阱、一第二阱、一第一掺杂区、一沟渠式栅极以及一第二掺杂区。第一及第二掩埋层形成在衬底之上。第一阱形成在第一掩埋层之上。第二阱形成在第二掩埋层之上,重叠部分第二掩埋层。第一掺杂区形成在第一阱之中。沟渠式栅极延伸进入第二阱以及第一掩埋层。第二掺杂区形成在第二阱之中,并接触沟渠式栅极。
Public/Granted literature
- CN106373942B 半导体结构 Public/Granted day:2018-11-27
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IPC分类: