- 专利标题: 一种高强高弹铜镍硅系合金材料及其制备方法
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申请号: CN201610874673.9申请日: 2016-10-05
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公开(公告)号: CN106399749B公开(公告)日: 2018-01-05
- 发明人: 刘峰 , 黄国杰 , 马吉苗 , 彭丽军 , 米绪军 , 邵烨 , 解浩峰 , 廖骏骏 , 李艳锋 , 冯雪 , 尹向前
- 申请人: 宁波兴业盛泰集团有限公司 , 北京有色金属研究总院 , 宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
- 申请人地址: 浙江省宁波市杭州湾新区金溪路68号
- 专利权人: 宁波兴业盛泰集团有限公司,北京有色金属研究总院,宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
- 当前专利权人: 宁波兴业盛泰集团有限公司,北京有色金属研究总院,宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省宁波市杭州湾新区金溪路68号
- 代理机构: 北京科亿知识产权代理事务所
- 代理商 汤东凤
- 主分类号: C22C9/06
- IPC分类号: C22C9/06 ; C22C1/03 ; C22F1/08
摘要:
一种高强高弹铜镍硅系合金材料及其制备方法。该材料的重量百分比组成为:Ni 0.5~3.0%,Co 0.3~3.0%,Si 0.25~1.5%,Mg 0.01~0.05%,B 0.002~0.005%,混合稀土(Sc:Y:La=1:3:5)0.02~0.05%,其中镍与钴的质量比为0.5~6.0,其余为Cu,其中还至少包括Cr、Ti、Ag、Zr四种元素一种或两种,合金元素总含量为0.02~0.5%,其通过熔炼及铸造,热轧,铣面,粗轧,中间退火,中轧,高温快速固溶处理,精轧和时效处理制备得到该材料。本发明的高强高弹铜镍硅系合金材料,完全满足极大规模集成电路高密度引线框架端子和高端电子元器件精密接插端子对铜合金材料的使用要求。
公开/授权文献
- CN106399749A 一种高强高弹铜镍硅系合金材料及其制备方法 公开/授权日:2017-02-15