发明公开
- 专利标题: 一种消除喷涂涂层孔隙率的方法
- 专利标题(英): Method for eliminating porosity of sprayed coating
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申请号: CN201610910259.9申请日: 2016-10-19
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公开(公告)号: CN106399914A公开(公告)日: 2017-02-15
- 发明人: 宋鹏 , 陈昆伦 , 李超 , 陆建生 , 刘光亮
- 申请人: 昆明理工大学
- 申请人地址: 云南省昆明市五华区学府路253号
- 专利权人: 昆明理工大学
- 当前专利权人: 昆明理工大学
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市五华区学府路253号
- 主分类号: C23C4/18
- IPC分类号: C23C4/18
摘要:
本发明提供一种消除喷涂涂层孔隙率的方法,属于喷涂涂层封孔技术领域。本发明所述方法采用电磁感应加热的原理加热喷涂基体,基体热传导加热涂层;或者通过电磁感应直接加热涂层,当涂层温度达到熔点40%~90%时,在涂层表面施加压力,消除涂层的孔隙率,提高涂层的致密度,其中,涂层材料的熔点要低于基体熔点。喷涂技术制备涂层的原理会使涂层有一定的孔隙率,现有的方法都不能有效的消除涂层的孔隙率。采用本发明的技术,在电磁感应加热同时对涂层施加压力,可以消除孔隙率,增加涂层的综合力学性能,从而提高涂层的寿命和工作效率。
公开/授权文献
- CN106399914B 一种消除喷涂涂层孔隙率的方法 公开/授权日:2019-02-05
IPC分类: