- 专利标题: 半导体制冷散热组件及其装配方法和制冷设备
- 专利标题(英): Semi-conductor refrigeration and heat dissipation component, assembly method of semi-conductor refrigeration and heat dissipation component and refrigeration equipment
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申请号: CN201610882339.8申请日: 2016-10-09
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公开(公告)号: CN106403356A公开(公告)日: 2017-02-15
- 发明人: 罗胜 , 梁宁波 , 杨小波 , 杨蓉 , 刘灿贤
- 申请人: 珠海格力电器股份有限公司
- 申请人地址: 广东省珠海市前山金鸡西路六号
- 专利权人: 珠海格力电器股份有限公司
- 当前专利权人: 珠海格力电器股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省珠海市前山金鸡西路六号
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 赵囡囡; 吴贵明
- 主分类号: F25B21/02
- IPC分类号: F25B21/02
摘要:
本发明提供了一种半导体制冷散热组件及其装配方法和制冷设备,其中,半导体制冷散热组件,包括:半导体制冷片、设置在半导体制冷片的冷端面侧的散冷器和设置在半导体制冷片的热端面侧的散热器,半导体制冷散热组件还包括:隔热安装部,散冷器和散热器间隔设置在隔热安装部的两侧,且散冷器和散热器分别与隔热安装部连接。本发明解决了现有技术中的制冷设备的制冷效果差的问题。
公开/授权文献
- CN106403356B 半导体制冷散热组件及其装配方法和制冷设备 公开/授权日:2022-08-02