Invention Grant
- Patent Title: 用于热量管理应用的增强压敏粘合剂
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Application No.: CN201580028140.2Application Date: 2015-05-27
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Publication No.: CN106414649BPublication Date: 2019-06-18
- Inventor: S·T·阿伦 , 曹新培
- Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司
- Applicant Address: 德国杜塞尔多夫
- Assignee: 汉高知识产权控股有限责任公司
- Current Assignee: 汉高知识产权控股有限责任公司
- Current Assignee Address: 德国杜塞尔多夫
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 于辉
- Priority: 62/003,229 2014.05.27 US
- International Application: PCT/US2015/032589 2015.05.27
- International Announcement: WO2015/183896 EN 2015.12.03
- Date entered country: 2016-11-28
- Main IPC: B32B27/06
- IPC: B32B27/06
Abstract:
本发明涉及一种增强压敏粘合剂膜，其包含：分散在丙烯酸类聚合物基质中的填料。该填料的平均粒径小于压敏粘合剂层的厚度，并且所述填料选自石墨、氮化硼、氧化铝和氧化锌。
Public/Granted literature
- CN106414649A 用于热量管理应用的增强压敏粘合剂 Public/Granted day:2017-02-15
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