利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明公开
CN106415811A 用于永久接合的方法和装置 有权

用于永久接合的方法和装置
摘要：
本发明涉及一种用于第一衬底(1)的第一层(5)上的永久接合的方法，其特征在于，在该接合之前和/或期间，至少在该接合界面(5)的区域中增加该第一和/或第二层(2、2')的位错(4)的位错密度。此外，本发明涉及一种相应的装置。(2)与第二衬底(1')的第二层(2')在接合界面
摘要（英）：

The invention relates to a method for permanently bonding a first layer (2) of a first substrate (1) to a second layer (2') of a second substrate (1') at a bonding boundary surface (5), characterized in that a density of dislocations (4) in the first and/or second layers (2, 2') is increased at least in the region of the bonding boundary surface (5) prior to and/or during the bonding process. The invention further relates to a corresponding device.

公开/授权文献
0/0