发明公开
- 专利标题: 多节流孔组合式的过缝能力增强型气足
- 专利标题(英): Multi-orifice-combined gap passing capacity enhanced air foot
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申请号: CN201610921427.4申请日: 2016-10-21
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公开(公告)号: CN106438701A公开(公告)日: 2017-02-22
- 发明人: 刘延芳 , 齐乃明 , 姚蔚然 , 霍明英 , 刘永孛 , 刘如才
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨市松花江专利商标事务所
- 代理商 岳泉清
- 主分类号: F16C32/06
- IPC分类号: F16C32/06
摘要:
多节流孔组合式的过缝能力增强型气足,属于气悬浮技术及零重力环境模拟领域。解决了传统的气足的节流孔过拼接气浮平台的缝隙时,节流孔流出的高压气体直接从缝隙排掉,导致传统气足过缝隙能力差的问题。它包括基板、气浮盖板和密封圈,基板和气浮盖板相对扣合在一起,且气浮盖板位于基板上方,密封圈设置在基板和气浮盖板之间,基板上表面设有环形气腔,且在环形气腔内,沿其周向均匀设置M个节流孔气腔,且节流孔气腔的深度大于或等于环形气腔的腔体深度,节流孔气腔的口径大于环形气腔的腔体宽度,每个节流孔气腔沿其周向均匀分布N个节流孔。主要与气浮平台配合使用。
公开/授权文献
- CN106438701B 多节流孔组合式的过缝能力增强型气足 公开/授权日:2018-09-07