多节流孔组合式的过缝能力增强型气足
摘要:
多节流孔组合式的过缝能力增强型气足,属于气悬浮技术及零重力环境模拟领域。解决了传统的气足的节流孔过拼接气浮平台的缝隙时,节流孔流出的高压气体直接从缝隙排掉,导致传统气足过缝隙能力差的问题。它包括基板、气浮盖板和密封圈,基板和气浮盖板相对扣合在一起,且气浮盖板位于基板上方,密封圈设置在基板和气浮盖板之间,基板上表面设有环形气腔,且在环形气腔内,沿其周向均匀设置M个节流孔气腔,且节流孔气腔的深度大于或等于环形气腔的腔体深度,节流孔气腔的口径大于环形气腔的腔体宽度,每个节流孔气腔沿其周向均匀分布N个节流孔。主要与气浮平台配合使用。
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