发明公开
CN106441524A 一种基于石英晶体微天平的晶片装夹装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种基于石英晶体微天平的晶片装夹装置
- 专利标题(英): Wafer clamping device based on quartz crystal microbalance
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申请号: CN201610803071.4申请日: 2016-09-05
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公开(公告)号: CN106441524A公开(公告)日: 2017-02-22
- 发明人: 董瑛 , 张旭东 , 王晓浩
- 申请人: 清华大学深圳研究生院
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区西丽大学城清华校区
- 专利权人: 清华大学深圳研究生院
- 当前专利权人: 清华大学深圳研究生院
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区西丽大学城清华校区
- 代理机构: 深圳新创友知识产权代理有限公司
- 代理商 江耀纯
- 主分类号: G01G3/16
- IPC分类号: G01G3/16
摘要:
本发明公开了一种基于石英晶体微天平的晶片装夹装置,涉及石英晶体微天平装夹技术领域,包括底座和凸设于所述底座上的凸台,所述凸台上设有装夹组件,所述装夹组件包括开设于所述凸台上的固定槽,和立式设置于所述凸台上的定位台,以及倾斜设于所述凸台上的弹性探针,所述定位台的顶端设有开口,通过所述固定槽的固定作用、定位台的立式定位作用和弹性探针的夹紧作用实现装夹。本发明通过立式设置石英晶片,结合定位台、固定槽及倾斜设置的弹性探针,使得石英晶片的装夹、拆卸更为便捷,装夹的结构更为简单,避免过多的结构改变对检测环境的影响。
公开/授权文献
- CN106441524B 一种基于石英晶体微天平的晶片装夹装置 公开/授权日:2019-04-16