高频封装结构

发明授权

CN106449528B 高频封装结构有权

摘要：

本发明公开了一种高频封装结构，包括：一晶粒、复数个引脚以及一晶粒座，其中，所述晶粒座的表面低于所述复数个引脚的顶面，所述晶粒设置于所述晶粒座的所述表面，使得所述晶粒的第一顶面与所述复数个引脚的顶面大致对齐。

公开/授权文献

信息查询

中国专利公布公告 Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/12	.安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13	..按形状特点进行区分的