Invention Grant
- Patent Title: 谐振电路用复合电子部件以及谐振电路装置
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Application No.: CN201580031052.8Application Date: 2015-06-17
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Publication No.: CN106464224BPublication Date: 2019-03-29
- Inventor: 岩本敬
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 李逸雪
- Priority: 2014-124910 2014.06.18 JP
- International Application: PCT/JP2015/067409 2015.06.17
- International Announcement: WO2015/194581 JA 2015.12.23
- Date entered country: 2016-12-09
- Main IPC: H03H7/01
- IPC: H03H7/01 ; H01L25/00 ; H03H9/17 ; H03H9/25

Abstract:
谐振电路用复合电子部件(10)具备:层叠构件,层叠有压电谐振元件(PR1)以及可变电容器(120),并形成有迂回导体。在层叠构件的安装面设置有外部连接用端子(1842)。外部连接用端子(1842)和可变电容器(120)的端子导体(121)通过曲折形状的导体图案来连接。曲折形状的导体图案由过孔导体(1743)、迂回导体(153)、过孔导体(1742)、迂回导体(1841)、过孔导体(1741)构成。过孔导体(1743)、迂回导体(153)、过孔导体(1742)形成于层叠构件中的压电谐振元件(PR1)和可变电容器(120)不抵接的区域。
Public/Granted literature
- CN106464224A 谐振电路用复合电子部件以及谐振电路装置 Public/Granted day:2017-02-22
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