发明授权
- 专利标题： 电子封装结构及其制法
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申请号： CN201510568178.0申请日： 2015-09-09
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公开(公告)号： CN106469712B公开(公告)日： 2019-04-12
- 发明人: 梁芳瑜 , 张宏宪 , 赖顗喆
- 申请人： 矽品精密工业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台中市
- 专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台中市
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 王锦阳
- 优先权： 104127127 2015.08.20 TW
- 主分类号： H01L23/522
- IPC分类号： H01L23/522 ; H01L23/31 ; H01L21/50
摘要：
本申请公开了一种电子封装结构及其制法，该制法，包括：提供一具有多个导电穿孔的中介板，且该中介板中形成有位于这些导电穿孔周围的开孔，接着，设置电子元件于该中介板上，再结合盖板于该电子元件上，并形成用以包覆该电子元件的封装层，而该封装层还形成于该开孔中，以令该开孔中的封装层接触空气，故于进行后续的高温制造方法时，该封装层中的溶剂于挥发后，可经过这些开孔排出该封装层外，而不会于该封装层中形成气泡，以避免发生气爆。
公开/授权文献
- CN106469712A 电子封装结构及其制法 公开/授权日：2017-03-01
IPC分类:
