- 专利标题: 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
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申请号: CN201510509581.6申请日: 2015-08-18
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公开(公告)号: CN106469780B公开(公告)日: 2018-02-13
- 发明人: 何锦华
- 申请人: 江苏诚睿达光电有限公司
- 申请人地址: 江苏省南京市江宁区高新园天元东路1009号
- 专利权人: 江苏诚睿达光电有限公司
- 当前专利权人: 江苏诚睿达光电有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市江宁区高新园天元东路1009号
- 代理机构: 南京经纬专利商标代理有限公司
- 代理商 吴树山
- 主分类号: H01L33/50
- IPC分类号: H01L33/50 ; H01L33/48 ; H01L25/075
摘要:
本发明涉及一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法,其特征在于,它包括半固化光转换膜片的准备、半固化光转换膜片的假性固化、LED倒装芯片阵列膜片的准备、LED封装体元件的双辊滚压贴合成型、LED封装体元件的固化和LED封装体元件的裁切工序构建的流程式连续工艺。本发明具有运用连续滚压工艺贴合封装LED的显著优点,能够满足有机硅树脂光转换体贴合封装LED的条件需要,从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。
公开/授权文献
- CN106469780A 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法 公开/授权日:2017-03-01