- 专利标题: 一种增材制造微细粉末双刮刀铺粉装置及其方法
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申请号: CN201611040439.2申请日: 2016-11-22
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公开(公告)号: CN106475562B公开(公告)日: 2018-05-15
- 发明人: 柯林达 , 杨长祺 , 姚斐 , 艾百运 , 徐金涛 , 李中权 , 肖美立 , 邓竹君
- 申请人: 上海航天精密机械研究所
- 申请人地址: 上海市松江区贵德路1号
- 专利权人: 上海航天精密机械研究所
- 当前专利权人: 上海航天精密机械研究所
- 当前专利权人地址: 上海市松江区贵德路1号
- 代理机构: 上海航天局专利中心
- 代理商 金家山
- 主分类号: B22F3/105
- IPC分类号: B22F3/105 ; B29C67/00 ; B33Y30/00 ; B33Y10/00
摘要:
本发明公开了一种增材制造工艺的微细粉末双刮刀铺粉装置。本发明设计了双刮刀铺粉方式进行铺粉。刮刀采用特殊设计的几何尺寸,以及特定的安装角度,实现了微米级,甚至亚微米级粉末铺置。铺置的粉层厚度可以达到1~10μm。本发明克服了传统辊筒式铺粉和刮刀式铺粉无法铺置微细粉末至20μm以下粉层厚度的粉层,从而实现使得微细结构件的高精度增材制造,提高了增材制造的零件的尺寸分辨力和表面质量。本发明还提供了一种增材制造工艺的微细粉末双刮刀铺粉方法。
公开/授权文献
- CN106475562A 一种增材制造微细粉末双刮刀铺粉装置及其方法 公开/授权日:2017-03-08