发明授权
- 专利标题: 基板处理装置及基板处理方法
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申请号: CN201610200531.4申请日: 2016-03-31
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公开(公告)号: CN106480412B公开(公告)日: 2019-02-05
- 发明人: 权永秀 , 罗敬弼 , 朴钟吾 , 崔浈烈
- 申请人: 圆益IPS股份有限公司
- 申请人地址: 韩国京畿道平泽市振威面振威产团路75
- 专利权人: 圆益IPS股份有限公司
- 当前专利权人: 圆益IPS股份有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道平泽市振威面振威产团路75
- 代理机构: 北京青松知识产权代理事务所
- 代理商 郑青松
- 优先权: 10-2015-0118983 2015.08.24 KR
- 主分类号: C23C14/24
- IPC分类号: C23C14/24 ; C23C14/54
摘要:
本发明涉及能够在基板上蒸镀薄膜的基板处理装置及基板处理方法,其特征在于,包括:工艺腔室,形成用于蒸镀薄膜的反应空间;喷头,向所述反应空间供应工艺气体;基板支撑部,设置于所述工艺腔室,支撑基板;调平装置,根据蒸镀到所述基板上的所述薄膜使所述基板支撑部上下移动,用以调节所述喷头与所述基板支撑部之间的工艺间隙;传感器,测定所述基板支撑部的倾斜度;倾斜装置,调节所述基板支撑部的倾斜度;及控制部,能够利用由所述传感器输入的所述基板支撑部的倾斜度信息及已设定的基准倾斜度信息,控制所述倾斜装置的驱动,以对安放于所述基板支撑部上面的所述基板均匀地蒸镀所述薄膜。
公开/授权文献
- CN106480412A 基板处理装置及基板处理方法 公开/授权日:2017-03-08
IPC分类: