基板处理装置及基板处理方法
摘要:
本发明涉及能够在基板上蒸镀薄膜的基板处理装置及基板处理方法,其特征在于,包括:工艺腔室,形成用于蒸镀薄膜的反应空间;喷头,向所述反应空间供应工艺气体;基板支撑部,设置于所述工艺腔室,支撑基板;调平装置,根据蒸镀到所述基板上的所述薄膜使所述基板支撑部上下移动,用以调节所述喷头与所述基板支撑部之间的工艺间隙;传感器,测定所述基板支撑部的倾斜度;倾斜装置,调节所述基板支撑部的倾斜度;及控制部,能够利用由所述传感器输入的所述基板支撑部的倾斜度信息及已设定的基准倾斜度信息,控制所述倾斜装置的驱动,以对安放于所述基板支撑部上面的所述基板均匀地蒸镀所述薄膜。
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