Invention Grant
- Patent Title: 降低串扰的微带隔离结构
-
Application No.: CN201510522296.8Application Date: 2015-08-24
-
Publication No.: CN106486727BPublication Date: 2020-07-14
- Inventor: 吴家和
- Applicant: 吴家和
- Applicant Address: 中国台湾台南市
- Assignee: 吴家和
- Current Assignee: 吴家和
- Current Assignee Address: 中国台湾台南市
- Agency: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
- Agent 孙皓晨
- Main IPC: H01P1/36
- IPC: H01P1/36
Abstract:
本发明公开了一种降低串扰的微带隔离结构，包括:一微带线，具有周期性排列的多个凹槽；以及两个电阻，其中一个电阻连接微带线的一端，另一个电阻连接微带线的另一端，该两个电阻均接地，其中，多个凹槽以亚波长的方式周期地排列于微带线的外侧，亚波长的方式为多个凹槽的排列周期长度远小于邻近微带线以外的外界串扰所产生传输信号的波长，多个凹槽用于抑制电磁波的渗透作用。
Public/Granted literature
- CN106486727A 降低串扰的微带隔离结构 Public/Granted day:2017-03-08
Information query
