发明授权
- 专利标题: 半导体装置
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申请号: CN201680001961.1申请日: 2016-01-14
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公开(公告)号: CN106489210B公开(公告)日: 2019-08-13
- 发明人: 掛布光泰
- 申请人: 富士电机株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 富士电机株式会社
- 当前专利权人: 富士电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇
- 优先权: 2015-005177 2015.01.14 JP
- 国际申请: PCT/JP2016/000155 2016.01.14
- 国际公布: WO2016/114138 JA 2016.07.21
- 进入国家日期: 2017-01-03
- 主分类号: H01L29/861
- IPC分类号: H01L29/861 ; H01L29/06 ; H01L29/868
摘要:
进一步实现二极管元件的反向恢复耐量的提高。具备:第一导电型的漂移层(1);第二导电型的阳极区(3),其设置于漂移层(1)的上部;第二导电型的抽出区(4),其设置于包围阳极区(3)的位置,且与阳极区(3)接触;以及第二导电型的场限环区(6j),其设置于漂移层(1)的上部的包围抽出区(4)的位置,且与抽出区(4)相离,其中,抽出区(4)构成为比阳极区(3)和场限环区(6j)深。
公开/授权文献
- CN106489210A 半导体装置 公开/授权日:2017-03-08
IPC分类: