发明授权
- 专利标题: 裂缝焊补方法
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申请号: CN201611024084.8申请日: 2016-11-17
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公开(公告)号: CN106493450B公开(公告)日: 2019-08-02
- 发明人: 成鹏 , 王纬顺 , 宋丽英
- 申请人: 中国华冶科工集团有限公司
- 申请人地址: 北京市大兴区经济技术开发区康定街1号B2座
- 专利权人: 中国华冶科工集团有限公司
- 当前专利权人: 中国华冶科工集团有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市大兴区经济技术开发区康定街1号B2座
- 代理机构: 北京鸿元知识产权代理有限公司
- 代理商 陈英俊; 许向彤
- 主分类号: B23P6/04
- IPC分类号: B23P6/04 ; B23K5/00 ; B23K5/02 ; B23K5/213
摘要:
本发明公开了一种裂缝焊补方法,其包括以下步骤:步骤一,裂缝两侧均匀冲击圆点,裂缝两端处冲击圆点;步骤二,对裂缝处进行清洗,开坡口,打磨,其中,所述圆点均留在所述坡口边缘上;步骤三,焊枪沿着裂缝先外后里进行大面积预热,达到焊接条件时开始焊接,焊接时,焊丝端头始终处于熔池中画圈,直到焊接结束。本发明使得裂缝两侧和两端处的应力及残余应力得到良好释放,工作成本低,焊补效果好,操作方便,不易发生故障,缩短了焊补的时间,从而保障施工的有序进行。
公开/授权文献
- CN106493450A 裂缝焊补方法 公开/授权日:2017-03-15