发明授权
- 专利标题: 基板结构
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申请号: CN201510652194.8申请日: 2015-10-10
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公开(公告)号: CN106505059B公开(公告)日: 2019-11-08
- 发明人: 潘嘉伟 , 高迺澔 , 张宏达 , 姜亦震 , 江东昇
- 申请人: 矽品精密工业股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾台中市
- 专利权人: 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人: 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾台中市
- 代理机构: 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 王锦阳
- 优先权: 104129480 20150907 TW
- 主分类号: H01L23/498
- IPC分类号: H01L23/498
摘要:
一种基板结构,包括:一基板本体、以及设于该基板本体上的电性接触垫,且该电性接触垫具有至少一镂空部,以令该基板本体的部分表面外露于该镂空部,使该电性接触垫的刚性变小,故当该基板结构受力时,该电性接触垫所产生相抗衡的力矩大幅减小,以避免该基板本体破裂的问题。
公开/授权文献
- CN106505059A 基板结构 公开/授权日:2017-03-15