发明授权
- 专利标题: 一种搪锡方法
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申请号: CN201610977077.3申请日: 2016-11-08
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公开(公告)号: CN106513889B公开(公告)日: 2019-05-24
- 发明人: 王亚江 , 梁田
- 申请人: 西安锐晶微电子有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市高新区高新二路4号青松大厦6层
- 专利权人: 西安锐晶微电子有限公司
- 当前专利权人: 西安锐晶微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市高新区高新二路4号青松大厦6层
- 代理机构: 北京智桥联合知识产权代理事务所
- 代理商 段啸冉
- 主分类号: B23K1/00
- IPC分类号: B23K1/00 ; B23K1/20 ; C23C2/08 ; C23C2/02
摘要:
本发明公开了一种搪锡方法,包括如下步骤,(1)将需要搪锡的电子元件去氧化处理;(2)搪锡处理:将步骤(1)处理后的电子元件依次浸入至助焊剂、锡锅中,进行搪锡;(3)冷却处理:将步骤(2)搪锡后的电子元件经冷却、清洗,得到成品;本发明的优点在于,预先将氧化层处理掉,再选用浸蘸的方式进行搪锡,去除了导致产品合格率低的不良因素,使成品中杂质含量降低至≤1%,提高成品合格率,同时搪锡处理方式缩短了时间,保证产品其他性能不受影响,方法简便、易行,适于规模化推广。
公开/授权文献
- CN106513889A 一种搪锡方法 公开/授权日:2017-03-22
IPC分类: