一种搪锡方法
摘要:
本发明公开了一种搪锡方法,包括如下步骤,(1)将需要搪锡的电子元件去氧化处理;(2)搪锡处理:将步骤(1)处理后的电子元件依次浸入至助焊剂、锡锅中,进行搪锡;(3)冷却处理:将步骤(2)搪锡后的电子元件经冷却、清洗,得到成品;本发明的优点在于,预先将氧化层处理掉,再选用浸蘸的方式进行搪锡,去除了导致产品合格率低的不良因素,使成品中杂质含量降低至≤1%,提高成品合格率,同时搪锡处理方式缩短了时间,保证产品其他性能不受影响,方法简便、易行,适于规模化推广。
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