发明公开
CN106514015A 激光打标系统及其定位工装
无效 - 驳回
- 专利标题: 激光打标系统及其定位工装
- 专利标题(英): Laser marking system and positioning tool thereof
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申请号: CN201611086615.6申请日: 2016-11-29
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公开(公告)号: CN106514015A公开(公告)日: 2017-03-22
- 发明人: 魏旦丰 , 陆亚娟
- 申请人: 深圳倍声声学技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区南头关口二路智恒产业园25栋2楼
- 专利权人: 深圳倍声声学技术有限公司
- 当前专利权人: 深圳倍声声学技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区南头关口二路智恒产业园25栋2楼
- 代理机构: 深圳市六加知识产权代理有限公司
- 代理商 宋建平
- 主分类号: B23K26/402
- IPC分类号: B23K26/402
摘要:
本发明涉及机电一体化技术领域,尤其涉及激光打标系统及其定位工装,定位工装包括切割料盘和料盘定位制具,切割料盘用于盛放薄膜,料盘定位制具包括固定基板、限位装置和料盘固定装置,限位装置和料盘固定装置均固定在固定基板上,料盘固定装置包括可调节部,可调节部与限位装置配合夹紧切割料盘的两个侧面以稳定切割料盘,相对于现有技术将将薄膜固定在下模顶面,上模则固定在膜片上方,使用本发明实施例的定位工装定位薄膜时,将薄膜放置与切割料盘后,再切割薄膜成型,即可实现导针孔的切割,无需人工对准上模与下模,生产效率随之提高,自动化程度提高。