激光打标系统及其定位工装
摘要:
本发明涉及机电一体化技术领域,尤其涉及激光打标系统及其定位工装,定位工装包括切割料盘和料盘定位制具,切割料盘用于盛放薄膜,料盘定位制具包括固定基板、限位装置和料盘固定装置,限位装置和料盘固定装置均固定在固定基板上,料盘固定装置包括可调节部,可调节部与限位装置配合夹紧切割料盘的两个侧面以稳定切割料盘,相对于现有技术将将薄膜固定在下模顶面,上模则固定在膜片上方,使用本发明实施例的定位工装定位薄膜时,将薄膜放置与切割料盘后,再切割薄膜成型,即可实现导针孔的切割,无需人工对准上模与下模,生产效率随之提高,自动化程度提高。
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