发明公开
- 专利标题: 一种金属化薄膜分切机构
- 专利标题(英): Metallized thin film slitting mechanism
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申请号: CN201610868900.7申请日: 2016-09-30
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公开(公告)号: CN106514734A公开(公告)日: 2017-03-22
- 发明人: 荚朝辉 , 康仙文
- 申请人: 铜陵其利电子材料有限公司
- 申请人地址: 安徽省铜陵市狮子山经济开发区
- 专利权人: 铜陵其利电子材料有限公司
- 当前专利权人: 铜陵其利电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省铜陵市狮子山经济开发区
- 代理机构: 合肥鼎途知识产权代理事务所
- 代理商 王学勇
- 主分类号: B26D1/03
- IPC分类号: B26D1/03 ; B26D7/26 ; B26D7/00
摘要:
本发明公开一种金属化薄膜分切机构,包括分切刀组件、移动式定位机构;所述移动式定位机构位于所述分切刀组件的下方,用以为所述分切机构分切刀组件中的分切刀的刀头提供收容空间;薄膜从所述分切刀组件与所述移动式定位机构之间传输。所述分切刀组件包括分切刀、调节所述分切刀左右移动的水平方向调节机构、调节分切刀上下摆动位置的摆动机构。本发明具有操作方便、有效防止刀头与轴之间的相对滑动、薄膜分切幅宽调节灵活、多样、分切刀旋转角度精密的优点。
公开/授权文献
- CN106514734B 一种金属化薄膜分切机构 公开/授权日:2019-01-25