发明公开
CN106526764A 一种应用于COB封装中的光学结构
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种应用于COB封装中的光学结构
- 专利标题(英): Optical structure applied to COB encapsulation
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申请号: CN201611244280.6申请日: 2016-12-29
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公开(公告)号: CN106526764A公开(公告)日: 2017-03-22
- 发明人: 刘洪彬 , 曾雪飞 , 周德国 , 王勇
- 申请人: 成都储翰科技股份有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区腾飞二路邻里中心一期二号楼
- 专利权人: 成都储翰科技股份有限公司
- 当前专利权人: 成都储翰科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区腾飞二路邻里中心一期二号楼
- 代理机构: 成都行之专利代理事务所
- 代理商 冯龙
- 主分类号: G02B6/42
- IPC分类号: G02B6/42
摘要:
本发明公开了一种应用于COB封装中的光学结构,所述结构包括:激光发射端、耦合装置、接收端;所述耦合装置上贴合有波长分光膜,其中,激光发射端发射出光信号后,光信号经过耦合装置入射到波长分光膜上,第一波长光束被波长分光膜反射,然后经过耦合装置聚焦耦合到光纤中;光纤发出第二波长光束经过耦合装置入射到波长分光膜上透射聚焦到接收端,实现了结构简单,成本较低的技术效果。